消息称OpenAI将与博通合作量产其自研 AI 芯片

9 月 5 日消息，《金融时报》刚刚报道称，消息称 OpenAI 将与博通开启大规模合作，旨在将其自研的 AI 芯片量产落地。

去年 10 月，路透社曾报道称，OpenAI 正携手博通、台积电开发其首款自研 AI 芯片，并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。

路透社今年 2 月还报道称，OpenAI 将自研芯片视为增强与芯片供应商谈判能力的重要工具。OpenAI 首款自研芯片主要专注于 AI 模型训练，未来 OpenAI 工程师计划逐步开发功能更强大的处理器。

这一战略不仅有助于降低对英伟达的依赖，还可能为 OpenAI 在 AI 硬件领域开辟新的收入来源。目前，英伟达在 AI 芯片市场占据约 80% 的份额，其 GPU 被广泛应用于 OpenAI、谷歌和 Meta 等公司的 AI 模型训练中。

自研芯片并非易事。微软和 Meta 等大型科技公司同样投入了多年努力及大量开发成本，但一直没能生产出令人满意的芯片。

路透社当时表示，OpenAI 的芯片设计团队由 Richard Ho 领导，其团队规模至少已翻倍至 40 人，并与博通等大厂展开合作。据称，Richard Ho 一年多前从谷歌跳到 OpenAI，拥有丰富的行业经验。

不过，OpenAI 芯片团队规模与谷歌或亚马逊等公司的芯片团队相比不算大。消息人士透露，一款大型芯片设计项目单次版本的成本可能高达 5 亿美元（注：现汇率约合 35.7 亿元人民币），如果算上配套软件和外围设备则可能翻倍。（问舟）