挑战英伟达：谷歌携手联发科加速量产AI芯片，TPU v7e订单直接翻倍

12 月 16 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 15 日）发布博文，报道称谷歌旗下 AI 芯片 TPU 近期需求爆发，为确保下一代产品供应，已将交给联发科（MediaTek）的下一代“TPU v7e”芯片订单量翻倍。

谷歌 TPU 凭借卓越的能效比，不仅满足了内部庞大的算力需求，更吸引了大量外部客户的目光。援引博文介绍，面对激增的市场兴趣，谷歌决定扩充供应链体系，不再单纯依赖博通（Broadcom），而是引入联发科作为新的关键合作伙伴，以应对供不应求的局面。

最新消息称为确保产能无虞，谷歌已向联发科追加了大量订单。具体而言，谷歌将原本预定交给联发科的下一代“TPU v7e”芯片订单量直接翻倍。

这一动作表明，谷歌正急于通过多元化供应商策略来降低风险，而联发科在 Google AI 芯片版图中的地位正急剧上升，预计将从这波追加订单中获得巨额收益。

该媒体指出谷歌选择“双供应商”策略（博通 + 联发科）背后有着深层的战术考量。目前制约 AI 芯片出货的核心瓶颈在于台积电的 CoWoS 先进封装产能。

谷歌通过分散订单，可以利用联发科与台积电长期以来的紧密合作关系，更高效地争取到稀缺的 CoWoS 配额及先进制程产能。这种策略将显著缩短下一代 TPU v7e 的上市时间，帮助谷歌更充足的底气挑战英伟达。

谷歌 TPU 的市场统治力已得到重量级客户的背书。博通 CEO Hock Tan 在近期财报会议上证实，AI 独角兽 Anthropic 已签署了一项价值高达 100 亿美元的协议，用于部署基于 TPU 的机架级基础设施。

此外，科技巨头 Meta 也在积极探索引入 TPU，以降低总拥有成本（TCO）。尽管短期内无法撼动英伟达的霸主地位，但在定制化芯片（ASIC）这一细分领域，谷歌 TPU 已掌控了一定的影响力。（故渊）