消息称OpenAI首款自研芯片将在未来几个月完成设计 由台积电代工

2月11日消息，据外媒报道，在近两年大热的生成式人工智能方面，大语言模型和生成式人工智能聊天机器人的训练与运行，都需要高性能的芯片提供庞大的算力支持，目前的厂商主要是采购英伟达的A100、H100等，虽然性能出色，但价格高昂，加之庞大的需求，芯片也就成为了一项巨大的支出，这也促使部分厂商自研芯片，降低成本，并减少对英伟达的依赖，亚马逊自研的AWS Trainium和interentia芯片，就已开始应用。

而从外媒最新的报道来看，在生成式人工智能方面走在行业前列的OpenAI，也在自研芯片。

外媒是援引知情人士的透露，报道OpenAI在自研芯片的，并提到他们首款芯片的设计将在未来几个月完成，随后交由台积电流片，采用3nm制程工艺。

流片是芯片研发的最后一环，也是大批量生产前的关键一环，将检验设计的成功与否及能否量产，可能花费数千万美元，时间最长可能需要6个月。如果流片顺利，设计的芯片随后就可大量生产，失败就意味着需要对设计进行修改，并再次进行流片。

对于OpenAI的首款自研芯片，外媒在报道中称如果流片顺利，预计台积电在明年就将开始量产。

外媒在报道中还提到，OpenAI自研的芯片，初期在AI模型的运行中将扮演有限的角色，但同样也具备用于训练AI模型的能力，未来可能用于大模型的训练，如果进展顺利，他们的工程师也计划研发性能更强的芯片。

由于OpenAI是当前生成式人工智能方面的重要厂商，也是英伟达AI芯片的重要客户，如果他们在自研芯片上取得进展，就将减少对英伟达的依赖，英伟达的业绩也就会受到一定的影响。（海蓝）